小米的第一款手機已經上市一年多了，關於小米手機二代的傳聞也開始增多，之前也有諜照浮現出來。不過，小米公司的內部人員指出，那隻不過是被淘汰的設計；並且其告訴CNMO ，小米手機二代將採用更大的屏幕，同時處理器會是高通四核芯片組，頻率在1.5GHz。如果該消息屬實的話，那麼小米新的智能手機將會採用高通APQ8064 芯片組，成為首款支持該處理器的機型；這也體現出小米和高通的合作很緊密，而後者是前者的投資者之一，從這個角度來理解也就不足為奇了。
新浪科技同時指出，根據內部消息，小米會在8 月16 日舉辦新手機的發布會；比較奇怪的是，如果是非媒體人士參加，需要繳納199 元人民幣的費用，這相比於第一代小米手機（據官方透露，到6 月份第一代小米手機已經出貨300 萬台）免費進場的方式有很大的不同。
除此之外，小米創始人雷軍及同事也發布了小米手機二代的包裝盒照片。這個包裝盒具備簡約且環保的特點，跳轉可以看到更多外觀圖。與第一代機型可以承受85kg 單人重量不同的是，這次的包裝可以承受180kg 的重量。如同上圖所示，有兩個人疊羅漢壓在上方而其不壞，這是為了在運輸途中確保安全。我們現在想知道的是價格，就讓我們多等2 週吧。
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