Xplay3S可謂當今配置最強的手機,除瞭首款2K屏的頭銜,它還擁有MSM8974AB、3G Ram等頂級配置。同時Xplay3S也秉承vivo的HiFi手機思想,加入瞭ES9018和OPA2604兩顆給力的音頻芯片。那這臺頂級手機的“內芯世界”又是怎樣呢?一起來看看我們帶來的上手快拆吧。
Xplay3S從外觀上看並沒有任何螺絲,看起來並不是那麼好拆卸▼
而當我們把卡槽頂出以後,可以利用卡槽的位置把後殼頂開,後殼采用塑料卡扣固定,隻要小心處理,拆卸過程並不會傷害機身▼
拆開後蓋以後,擰開攝像頭蓋以及指紋識別部分的兩顆螺絲▼
機身底部有七顆螺絲固定下方的揚聲器,從這裡也可以看出雖然表面的出音孔很大,實際上揚聲器的體積並不大▼
順利拆開底部的揚聲器▼
再來處理頂部,撬開指紋識別模塊,可以看到下方隱藏瞭一顆螺絲,把它擰開▼
這裡有一顆帶有易碎貼的螺絲,記得要擰開,當然擰開瞭也就等同放棄質保瞭▼
順利拆開上揚聲器▼
可以看到,Xplay3S的主板部分並不大▼
小心地把信號以及相關排線拔出▼
Synaptics的觸控芯片S3508A▼
把主板順利取出,由於主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的,所以我們也不做破壞性的拆解瞭,來看看我們最感興趣的芯片吧▼
大部分主要芯片都集中在主板的背面▼
三星的內存芯片K3QF7FF70DM,容量3GB,市面上也隻有三星有3GB容量的芯片,由於采用瞭POP封裝,所以傳說中的高通MSM8974AB芯片是看不到的(在內存芯片下面)▼
東芝閃存芯片,型號THGBMAG8AJBA4R,容量32GB▼
後置1300萬像素背照式攝像頭▼
前置500萬像素攝像頭▼
Xplay3S的DAC——ES9018K2M,它相對於ES9018原版在規格上有一定的縮減,不過相對於手機來說,絕對稱得上是奢侈瞭,這顆芯片也曾經在vivo X3上使用▼
運放芯片OPA2604,我們也曾經在Xplay上見過這顆芯片,動手能力強的朋友可以嘗試更換這顆芯片來搭配出自己喜歡的聲音風格▼
高通LTE芯片WTR2100▼
由於電池部分粘在瞭中框上,為瞭不傷害電池,電池的拆解部分我們也就略過瞭,整個拆解過程結束▼
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